3微米电容器膜(BOPET)分切——挑战世界顶尖技术

作者:6up  来源:6up扑克  时间:2020-11-14 21:00  点击:

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  发布日期:2012-02-01 来源:中国包装网责编:中国包装网 浏览次数:

  去年11月,作为分切、卷绕技术的行业领跑者和标杆性企业,杭州大华工控技术有限公司在安徽铜爱电子材料有限公司的国际性统一招标活动中一举中标电子级聚酯薄膜生产线所需关键设备分切机项目!

  铜爱电子作为国内领先的电容器用聚酯薄膜材料生产企业,此次国际性招标吸引了众多世界知名企业如德国康甫、日本不二铁等公司参与竞标。该项目的工艺、技术设计要求与世界先进水平一致,且客户提出了更高的质量和验收要求,在与国外知名分切机制造商的角逐中,杭州大华最终用合理的方案和可靠的技术保证赢得了客户的认可。

  3微米BOPET的分切处理相比同厚度的BOPP电容膜,对机器的设计、控制技术和加工精度提出了更高、更难的要求,国外知名分切机分切3微米BOPET电容膜还不能很好的满足客户要求。对于大华来说,这是一次挑战,也是一次展现国产分切机高技术的大好时机。

  此次杭州大华中标3微米电容器膜(BOPET)分切机项目,也是基于铜爱电子公司之前在大华公司取得良好的试切效果。该项目的顺利中标也充分表明了杭州大华挑战分切、卷绕领域世界顶尖技术的实力和信心!

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