昭和电工宣布新一代HAMR技术 使用具有极小晶粒尺寸全新磁性薄膜

作者:6up  来源:6up扑克  时间:2020-06-15 17:31  点击:

  昭和电工(SDK)宣布,该公司已完成面向下一代机械硬盘的热辅助磁记录(HAMR)介质的开发。为实现最大化的面密度,新技术使用了具有极小晶粒尺寸的全新磁性薄膜,有望将 3.5 英寸 HDD 的容量提升至 70 甚至 80 TB 。新型 HAMR HDD 盘片由铝制成,且具有由铁-铂(Fe-Pt)合金制成的薄膜磁性层。

  为使介质的磁矫顽力提升数倍,昭和电工使用了一种新颖的磁层结构,并采用了新的方法,以控制生产过程中的介质温度。

  随着记录数据用的晶粒越来越小,下一代 HDD 盘片的磁矫顽力也必须尽力提升。

  在极易磁化的同时,也降低了单个磁签名的强度,从而产生了有害的磁道间干扰(ITI)效应,使 HDD 磁头更难读取数据。

  具有高磁矫顽力的盘片的写入操作,需要额外的能量辅助,目前已知的有能量(HAMR)、微波(MAMR)和能量增强版(ePMR)等辅助磁记录方案。

  同时,盘片必须在热辅助记录过程中经受极端温度。昭和电工表示,该公司的新型 HAMR 盘片,就具有业内领先的读写和耐用特性。

  昭和电工尚未透露新磁盘的记录密度,也未表示将于何时开始量产。作为比较,目前最先进的常规磁记录(CMR)盘片,其每平方英寸的记录密度在 1.14 Tb 左右。

  人们普遍认为,若不转向能量辅助磁记录,HDD 的密度和容量将无法显著增长。但若使用 HAMR 介质,昭和电工预计可达成每平方英寸 5-6 Tb 的面密度。

  作为全球最大的磁盘制造商,昭和电工是各大品牌的主力供应商。尽管希捷和西数也有自己的产线,但为了降低成本和实现利润的最大化,与 SDK 的合作将会轻松许多。

  据说希捷会在 2020 年末率先推出采用新型 HAMR 介质的商用型 20TB 硬盘,此外东芝也会采用 SDK 的 2TB MAMR 盘片来打造 18TB 硬盘产品线。

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